Verbesserte Neigungsinspektion Hochpräzises MOSFET-Komponenten-Röntgeninspektionssystem AX8300 Unicomp Stabile Leistung
Produktdetails
X Strahl-Scannen-Maschine
,Strahlnmaschine der Sicherheit x
Erweiterte Neigungskontrollen Hochpräzisions-MOSFET-Komponenten Röntgenkontrollsystem AX8300 Unicomp Stabile Leistung
Das Röntgenprüfsystem AX8300 ist weit verbreitet für die Inspektion von Leiterplatten und Halbleitern.
Als Offline-Röntgenlösung wird es in Offline-Tests und Fehleranalysen weit verbreitet, ideal für PCBA, Halbleiterverpackungen, Keramik, Kunststoffe,LED-Komponenten und andere präzise elektronische Teile.
| Zusammenfassung des Systems | Abmessung | 1215(W) ¢1325(D) ¢1700(H) mm |
| Maschinengewicht | 1350 kg | |
| Stromversorgung | 220V±10% 50Hz/60Hz 4A | |
| Stromverbrauch | 900 W | |
| Röntgenröhre | Typ der Röhre | Versiegelt |
| Spannung | 110 kV | |
| Max. Leistung | 25 W | |
| Min. Entschließung | 5 μm | |
| Weitere Merkmale | Röntgensicherheit | < 1 μSv/h |
Hauptanwendungen:
PCBA BGA/IC LED Aluminium-Gießwerk Batterieanschlussprüfungen
1. Halbleiterpaket
2Elektronisches Steckmodul.
3. Originalverpackung
4. Luft- und Raumfahrtkomponenten
5. Medizinische Geräte
6. Automatisierungskomponenten
Anwendung:
1- BGA/CSP/FLIPS-CHIP:
Überbrückung, Leere, offene, übermäßige/unzureichende
2. QFN: Überbrückung, Leere, Eröffnung, Registrierung
3. SMT Standardkomponenten:
QFP, SOT, SOIC, Chips, Steckverbinder, andere
4Halbleiter:
Sieht aus, als wäre es ein Wurf.
5. Mehrschichtbrett (MLB):
Registrierung der inneren Schicht, PAD-Stapel, Blind-/Vergrabene-Via
Inspektionsbilder
Anwendungsbereiche
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JGood!
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