IHDR-Algorithmus Verbesserte BGA- und PCBA-Röntgeninspektion UNICOMP AX8300 Ultraklare Fehlervisualisierung
Produktdetails
Strahlninspektion PWBs x
,PWB-Inspektionsausrüstung
,PWB X Ray Machine der hohen Auflösung
IHDR-Algorithmus Erweiterte BGA- und PCBA-Röntgeninspektion UNICOMP AX8300 Ultra-Clear Defect Visualisierung
Die AX-8300 ist die erste Maschine in der Industrie, die eine spezielle 110-kV-Mikro-Fokus-Röntgenquelle verwendet!Dies ist das perfekte In Between Design, das eine Lösung bietet, wenn 90 kV nicht genug Energie sind und 130 kV zu viel sind..
mit einem hochmodernen FPD-Erkennungssystem (Flat Panel Display)Die AX-8300 kann extrem hohe Vergrößerung/Auflösungsbilder erzeugen, die der höchsten Auflösung ähneln, die 90kV-Röntgengeräte erzeugen können.Darüber hinaus bietet die AX-8300 eine 360-Grad-Tischdrehung, die unbegrenzte Bildansichten bietet.
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Modell |
AX8300 |
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Max. kV/Typ |
110 kV/versiegelt |
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Max. Leistung |
25 W |
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Min. Entschließung |
5 μm |
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Geometrische Vergrößerung |
48.8X |
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Bildgebungssystem (optional) |
Flächenbildschirmdetektor |
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Monitore |
22" LCD |
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Abmessungen |
1215x1325x1700 mm |
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Gewicht |
1350 kg |
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Strahlenschutz2 |
< 1μSv/hr ((< 0,1mR/hr) an der Schrankenoberfläche 5cm |
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Kontrolle |
Tastatur/Maus/Joystick |
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Automatisierte Inspektion |
Standards |
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Primäre Anwendungen |
Chipprüfung/Elektronische Komponenten/Autoteile usw. |
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1.Die Größe des Brennpunkts ist variabel.Bitte konsultieren Sie Unicom. 2.Röntgensicherheitsverpflichtung:Alle von Unicomp Technology hergestellten Röntgenmaschinen erfüllen die Die FDA-CDRH-Regelung CFR 21 1020.40 Unterkapitel J für Röntgensysteme in Schränken. Die FDA-CDRH-Norm für Röntgensysteme in Schränken besagt, dass die Strahlenemissionen nicht mehr als 5 Millirem/h betragen."von jeder Außenseite- Unsere Maschinen sind in der Regel 15-mal weniger Emissionen. |
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Eigenschaften:
110 kV Mikrofokus-Röntgenquelle,
FPD mit hoher Auflösung
X/Y/Z/Neigungsbewegungen (Tabelle, Schlauch, FPD)
360° Tischdrehung
Blickwinkel bis zu 70 Grad
Anzeigen und Klicken Ort Navigation
CNC-Programmierung für mehrfache Bildinspektionsroutinen
Maximale Inspektionsfläche 360 x 340 mm
Anwendung:
1.BGA/CSP/FLIPS-CHIP:
Überbrückung, Leere, offene, übermäßige/unzureichende
2.QFN:Bridging,Vacids,Open,Registrierung
3.SMT Standardkomponenten:
QFP, SOT, SOIC, Chips, Steckverbinder, andere
4Halbleiter:
Sieht aus, als wäre es ein Wurf.
5. Mehrschichtbrett (MLB):
Registrierung der inneren Schicht, PAD-Stapel, Blind-/Vergrabene-Via
Inspektionsbilder:
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