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Elektronik SMT BGA Röntgeninspektionssystem 130KV CSP LED AX9100, 1750kg

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: China
Markenbezeichnung: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX9100
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1SET
Preis: can negotiate
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Lieferfähigkeit: 300 Sätze pro Monat
Produktübersicht
Elektronik SMT BGA Röntgeninspektionsgerät 130KV CSP LED AX9100 Merkmale: ●130KV 7μm Röntgenröhre.● Hochgeschwindigkeits-FPD mit Millionen Pixeln und hoher Auflösung.● 44,7-fache geometrische Vergrößerung, hochauflösendes Echtzeitbild.● Ein-Knopf-Bedienung mit 2,5D-Bildanzeige.● Offline-Programmierf...

Produktdetails

Hervorheben:

x-Strahlnentdeckungsausrüstung

,

Röntgeninspektionssystem

,

BGA-Röntgenprüfungs-System

Name: Röntgeninspektionsmaschine
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter
Tube Voltage: 130kV
Industry: Elektronik-Industrie
Size: 1280 (L) x 1510 (B) x 1700 (H) mm
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1750kg
Power Consumption: 1,2 kW
Produktbeschreibung

Elektronik SMT BGA Röntgeninspektionsgerät 130KV CSP LED AX9100



Merkmale:


●130KV 7μm Röntgenröhre.
● Hochgeschwindigkeits-FPD mit Millionen Pixeln und hoher Auflösung.
● 44,7-fache geometrische Vergrößerung, hochauflösendes Echtzeitbild.
● Ein-Knopf-Bedienung mit 2,5D-Bildanzeige.
● Offline-Programmierfunktion, Navigationsmodus-Erkennung.
● 7-Achsen-Verbindung, 70-Grad-Neigungsdetektion.


Anwendungen:


● SMT, BGA, CSP, Flip-Chip, LED-Detektion.


● Halbleiter, Verpackungskomponenten, Batterieindustrie.


● Elektronische Komponenten, Autoteile, Photovoltaikindustrie.


● Aluminiumdruckguss, Spritzgusskunststoff.


● Keramik, andere Spezialindustrien.




Artikel Definition Spezifikationen
Systemparameter Größe 1280(L)x1510(B)x1700(H)mm
Gewicht 1750kg
Stromversorgung 220AC/50Hz
Stromverbrauch 1,2kW
Röntgenröhre Typ Geschlossen
Max. Spannung 130kV
Max. Leistung 65W
Spotgröße 7μm
Röntgensystem Bildverstärker FPD
Monitor 27'' LCD
Geometrische Vergrößerung 44,7 X
Detektionsbereich Max. Ladegröße 645*670mm
Max. Inspektionsfläche 565mm x 510mm
Röntgenleckage <1μSv/h



Testbilder:



Elektronik SMT BGA Röntgeninspektionssystem 130KV CSP LED AX9100, 1750kg



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