CID&CNF 2025 Shanghai (16.–18. Juli, Stand N2C31)

Unicomp Technologie, ein weltweit führender Anbieter fortschrittlicher Röntgenuntersuchungen, freut sich, seine Teilnahme an der 19. Shanghai International Die Casting & Non-Ferrous Casting Exhibition (CID&CNF 2025) bekannt zu geben.Vom 16. bis 18. JuliDie Veranstaltung findet in der Halle N1-N4 des Shanghai New International Expo Center (SNIEC) statt.und Fachleute, um die neuesten Fortschritte in der Gießtechnik zu erforschen. 

Unicomp-Lösungen sind darauf ausgelegt, interne Defekte wie Porosität, Risse und Einschlüsse mit beispielloser Präzision zu erkennen.Gewährleistung der Einhaltung internationaler Standards und Optimierung der Produktionseffizienz. 

Warum Unicomp auf der CID&CNF 2025 besuchen?

•Technisches Fachwissen: Besprechen Sie mit unseren Ingenieuren maßgeschneiderte Lösungen für Ihre spezifischen Gießanwendungen, von Pumpengehäusen bis hin zu Luftfahrtkomponenten.

•Trends in der Industrie: Bleiben Sie mit Erkenntnissen über aufstrebende Technologien wie 3D-Röntgen-CT und KI-gesteuerte Qualitätskontrolle im Vordergrund.

•Möglichkeiten zur Vernetzung: Kontaktieren Sie Führungskräfte aus den Bereichen Automobil, Energie und Luftfahrt, um Kooperationsmöglichkeiten zu erforschen. 

Lassen Sie sich die Gelegenheit nicht entgehen, unsere Lösungen zu entdecken. Wir begrüßen Sie herzlich, Unicomp Stand N2C31 auf der CID&CNF 2025 zu besuchen!