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Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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| Name: | Unicomp-Röntgenprüfungs-Maschine | Anwendung: | SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter |
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| Industrie: | Elektronik-Industrie | Röntgenstrahl-Durchsickern: | < 1uSv=""> |
| Markieren: | Inline-Röntgeninspektionssystem,Unicomp-Röntgen für die BGA-Analyse,Unicomp-Röntgen für die PCB-Analyse |
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Hochpräzise Inline-3D-Röntgentomographie für die PCB- und BGA-Analyse Unicomp LX9200 Röntgeninspektionssystem
Unicomp Technology 3D-Inline-Röntgeninspektionsgerät – LX9200
Als neue Generation der verbesserten und optimierten Online-Inspektionsausrüstung LX9200 kann sie problemlos die multidirektionalen und mehrwinkeligen Produktinspektionsanforderungen verschiedener Benutzer erfüllen.
Anwendungsfeld
| SMT/PCBA | Pakettyp: BGA, LGA, CSP, POP, SIP... Fehlertyp: Void, HIP, Unzureichend, Brücke... |
| Halbleiter | Pakettyp: W/B, IC, F/C... Fehlertyp: Void, Open, Short, Sweep, Solder Ball... |
| Andere Gebiete | Batterie, IGBT... |
Funktionsmerkmale
2D, 2,5D und 3D in einem Inline-Röntgeninspektionssystem
Mehrere Auflösungen ausgewählt (max. 6 μm)
Geschlossener 130-KV-Mikrofokus-Röntgengenerator
Echtzeitbild mit HD-FPD-Detektor
11-Achsen-Verbindungssystem
360° kreisförmiges CT-Bild
Integriertes Datenverfolgungs- und Nachbearbeitungssystem
Technische Parameter und Spezifikationen
| Systemzusammenfassung | |
| Fußabdruck | 1640 (B) * 2070 (T) * 1800 (H) mm |
| Maschinengewicht | ≈3450 kg |
| Stromversorgung | 220 AC/50 Hz |
| Leistung | 5,5 kW |
| Röntgenleckage | < 0,5µSv/h |
| Bildgebungssystem | |
| Rohr Typ | Geschlossen |
| Max.Stromspannung | 130 kV |
| Detektor | FPD |
| Bildaufnahme | 2D/2,5D/3D |
| Inspektionsbereich | |
| Max.Inspektionsbereich (Größe M) | 255*330mm |
| Max.Inspektionsbereich (Größe L) | 440*550mm |
| Max. Inspektionsbereich (XL-Größe) | 610*1200mm |
| PCBA-Dicke | 0,5 ~ 5 mm |
| PCBA Handwerksseite | 5mm |
| PCBA-Verzugskompensation | ±2mm |
| Ausverkaufsoberteil | 70mm |
| Abstand unten | 40mm |
| * Technische Daten können ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Alle Marken sind Eigentum des Systemherstellers. | |
Inspektionsbilder
Ansprechpartner: Mr. James Lee
Telefon: +86-13502802495
Faxen: +86-755-2665-0296
| Factory-Adresse:Gebäude A, Bangkai-Wissenschaft u. Technologie-Industriepark, Nr. 9- Bangkai-Straße, High-Techer Industriepark, Guangming-Bezirk, Shenzhen | |
| Verkaufsbüro:Gebäude A, Bangkai-Wissenschaft u. Technologie-Industriepark, Nr. 9- Bangkai-Straße, High-Techer Industriepark, Guangming-Bezirk, Shenzhen | |
| +86-755-8527-1589 | |
| marketing@unicomp.cn | |
