Produktdetails:
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Name: | Unicomp-Röntgenprüfungs-Maschine | Anwendung: | SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter |
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Industrie: | Elektronik-Industrie | Röntgenstrahl-Durchsickern: | < 1uSv=""> |
Markieren: | 3D-CT-Unicomp-Röntgengerät,Inline-Computertomografiegerät,130-kV-Unicomp-Röntgengerät |
Hochwertiges 130-KV-Inline-3D-CT-Röntgen-Computertomografiegerät Unicomp LX9200 von Unicomp für die PCB-BGA-Inspektion
Unicomp Technology 3D-Inline-Röntgeninspektionsgerät – LX9200
Als neue Generation der verbesserten und optimierten Online-Inspektionsausrüstung LX9200 kann sie problemlos die multidirektionalen und mehrwinkeligen Produktinspektionsanforderungen verschiedener Benutzer erfüllen.
Anwendungsfeld
SMT/PCBA | Pakettyp: BGA, LGA, CSP, POP, SIP... Fehlertyp: Void, HIP, Unzureichend, Brücke... |
Halbleiter | Pakettyp: W/B, IC, F/C... Fehlertyp: Void, Open, Short, Sweep, Solder Ball... |
Andere Gebiete | Batterie, IGBT... |
Technische Parameter und Spezifikationen
Systemzusammenfassung | |
Fußabdruck | 1640 (B) * 2070 (T) * 1800 (H) mm |
Maschinengewicht | ≈3450 kg |
Stromversorgung | 220 AC/50 Hz |
Leistung | 5,5 kW |
Röntgenleckage | < 0,5µSv/h |
Bildgebungssystem | |
Rohr Typ | Geschlossen |
Max.Stromspannung | 130 kV |
Detektor | FPD |
Bildaufnahme | 2D/2,5D/3D |
Inspektionsbereich | |
Max.Inspektionsbereich (Größe M) | 255*330mm |
Max.Inspektionsbereich (Größe L) | 440*550mm |
Max. Inspektionsbereich (XL-Größe) | 610*1200mm |
PCBA-Dicke | 0,5 ~ 5 mm |
PCBA Handwerksseite | 5mm |
PCBA-Verzugskompensation | ±2mm |
Ausverkaufsoberteil | 70mm |
Abstand unten | 40mm |
* Technische Daten können ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Alle Marken sind Eigentum des Systemherstellers. |
Inspektionsbilder
Funktionsmerkmale
2D, 2,5D und 3D in einem Inline-Röntgeninspektionssystem
Mehrere Auflösungen ausgewählt (max. 6 μm)
Geschlossener 130-KV-Mikrofokus-Röntgengenerator
Echtzeitbild mit HD-FPD-Detektor
11-Achsen-Verbindungssystem
360° kreisförmiges CT-Bild
Integriertes Datenverfolgungs- und Nachbearbeitungssystem
Ansprechpartner: Mr. James Lee
Telefon: +86-13502802495
Faxen: +86-755-2665-0296