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BGA QFN Unicomp X Ray Inspection System 130KV mit der 6 Achsen-Bewegung

Bescheinigung
China Unicomp Technology zertifizierungen
China Unicomp Technology zertifizierungen
Kunden-Berichte
Stabile Produktqualität, zuverlässiger Zusammenarbeitspartner

—— Herr Smith

Unicomp Techology ist wirklich eindrucksvoll.

—— Selvam N

Sie sind guter und zuverlässiger Dank des Lieferanten wieder

—— Herr MERLIN Euphemia

Das Feedback, das wir von der Einheit erhielten, wir sind bis jetzt sehr gut kauften. Der Kunde ist glücklich.

—— Herr Nicholas

Eine freie Software des Teams der freiberuflichen Dienstleistung lebenslang, die fristgerechte technische Unterstützung verbessert

—— Frau Rein

Wir haben Unicomp besucht. Es ist große Firma in China. Und ihre Ingenieure sind so Berufs.

—— Herr Okan

Zeitlich geplanter Anruf u. Besuche Installations-, Entstörungs- und Trainingsdienstleistungen vor Ort

—— Frau Yulia

Nette Arbeit über die Röntgenmaschine!

—— Qusaay Albayati

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BGA QFN Unicomp X Ray Inspection System 130KV mit der 6 Achsen-Bewegung

BGA QFN Unicomp X Ray Inspection System 130KV mit der 6 Achsen-Bewegung
BGA QFN Unicomp X Ray Inspection System 130KV mit der 6 Achsen-Bewegung

Großes Bild :  BGA QFN Unicomp X Ray Inspection System 130KV mit der 6 Achsen-Bewegung

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX9100
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1set
Preis: can negotiate
Verpackung Informationen: Holzetui, wasserdicht, Antikollisions
Lieferzeit: 30 Tage
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 300 Sätze pro Monat
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Name: Röntgenprüfungs-Maschine Anwendung: SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip-Chip, Halbleiter
Röhrenspannung: 130 kV Industrie: Elektronik-Industrie
Größe: 1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) Millimeter Röntgenstrahl-Durchsickern: < 1uSv="">
Gewicht: 1900KG Leistungsaufnahme: 1.6KW
Markieren:

BGA QFN X Ray Inspection System

,

Unicomp X Ray Inspection System

,

130KV X Ray Equipment

CE/FDA Diplom-Röntgenprüfungs-Maschine Unicomp AX9100 für lötende Lücke Qual des Computer-Mutter-Brett-Chipset-BGA

 

Einzelteil Definition Spezifikt.
Systemparameter Größe 1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) Millimeter
Gewicht 1900kg
Energie 220AC/50Hz
Leistungsaufnahme 1.6kW
Röntgenröhre Art Geschlossen
Max.Voltage 130kV
Max.Power 40W
Spotgröße 7μm
Röntgenstrahl-System Verstärker FPD
Monitor 22"‘ LCD
System-lineare Wiedergabe X 1600
Entdeckungs-Region Max.Loading-Größe Φ570mm
Max.Inspections-Bereich 450mm x 450mm
Röntgenstrahl-Durchsickern <1>

 

Anwendungen:


SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Entdeckung.
●Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie.
●Elektronische Bauelemente, Autoteile, photo-voltaische Industrie.
●Aluminiumdruckguß, Gestaltungsplastik.
●Keramik, andere spezielle Industrien.

 

Test-Bilder:

 

BGA QFN Unicomp X Ray Inspection System 130KV mit der 6 Achsen-Bewegung 0

 

Eigenschaften:


90-130KV 7μm Röntgenröhre.
●Pixelhohe auflösung FPD der hohen Geschwindigkeit u. der Millionen.
●1000X lineare Wiedergabe, hochauflösendes Realzeitbild.

●Ein-Knopfoperation mit Anzeige des Bildes 2.5D.
●Offlineprogrammierungsfunktion, Navigationsmodusentdeckung.
●Verknüpfung mit 7 Achsen, 70-Grad-Neigungsentdeckung.

Kontaktdaten
Unicomp Technology

Ansprechpartner: Mr. James Lee

Telefon: +86-13502802495

Faxen: +86-755-2665-0296

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