Produktdetails:
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Name: | Röntgenprüfungs-Maschine | Anwendung: | SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter |
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Brennspannung: | 130kV | Industrie: | Elektronik-Industrie |
Größe: | 1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) Millimeter | Röntgenstrahl-Durchsickern: | < 1uSv=""> |
Markieren: | Röntgenfluoreszenzinstrument,Mikro-RFA-Analysatoren,130-kV-Mikrofokus-Röntgengerät |
Unicomp 130-kV-Mikrofokus-Röntgengerät AX9100 für die Void-Messung beim LED-PCBA-Löten
Merkmale:
● 90-130KV 7μm Röntgenröhre.
● Hochgeschwindigkeits-FPD mit hoher Auflösung und Millionen von Pixeln.
● 1000-fache Vergrößerung, hochauflösendes Echtzeitbild.
● Ein-Knopf-Bedienung mit 2,5D-Bildanzeige.
● Offline-Programmierfunktion, Erkennung des Navigationsmodus.
● 7-Achsen-Verbindung, 70-Grad-Neigungserkennung.
Anwendungen:
● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Erkennung.
● Halbleiter, Verpackungskomponenten, Batterieindustrie.
● Elektronische Komponenten, Autoteile, Photovoltaikindustrie.
● Aluminiumdruckguss, Formkunststoff.
● Keramik, andere Spezialindustrien.
Artikel | Definition | Spezifikationen |
Systemparameter | Größe | 1350 (L) x 1250 (B) x 1700 (H) mm |
Gewicht | 1900kg | |
Leistung | 220 AC/50 Hz | |
Energieverbrauch | 1,6 kW | |
Röntgenröhre | Typ | Geschlossen |
Max. Spannung | 130 kV | |
Maximale Kraft | 40W | |
Punktgröße | 7μm | |
Röntgensystem | Verstärker | FPD |
Monitor | 22'' LCD | |
Systemvergrößerung | 1600 X | |
Erkennungsbereich | Max. Ladegröße | Φ570mm |
Max. Inspektionsbereich | 450 mm x 450 mm | |
Röntgenleckage | <1μSv/h |
Testbilder:
Ansprechpartner: Mr. James Lee
Telefon: +86-13502802495
Faxen: +86-755-2665-0296