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Hohe Maschine Automatisierung Bga X Ray für Kaltlötungs-Entdeckung und Analyse

Bescheinigung
China Unicomp Technology zertifizierungen
China Unicomp Technology zertifizierungen
Kunden-Berichte
Stabile Produktqualität, zuverlässiger Zusammenarbeitspartner

—— Herr Smith

Unicomp Techology ist wirklich eindrucksvoll.

—— Selvam N

Sie sind guter und zuverlässiger Dank des Lieferanten wieder

—— Herr MERLIN Euphemia

Das Feedback, das wir von der Einheit erhielten, wir sind bis jetzt sehr gut kauften. Der Kunde ist glücklich.

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Wir haben Unicomp besucht. Es ist große Firma in China. Und ihre Ingenieure sind so Berufs.

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Zeitlich geplanter Anruf u. Besuche Installations-, Entstörungs- und Trainingsdienstleistungen vor Ort

—— Frau Yulia

Nette Arbeit über die Röntgenmaschine!

—— Qusaay Albayati

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Hohe Maschine Automatisierung Bga X Ray für Kaltlötungs-Entdeckung und Analyse

Hohe Maschine Automatisierung Bga X Ray für Kaltlötungs-Entdeckung und Analyse
Hohe Maschine Automatisierung Bga X Ray für Kaltlötungs-Entdeckung und Analyse

Großes Bild :  Hohe Maschine Automatisierung Bga X Ray für Kaltlötungs-Entdeckung und Analyse

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX8500
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1SET
Preis: can negotiate
Verpackung Informationen: Holzetui, wasserdicht, Antikollisions
Lieferzeit: 30 TAGE
Zahlungsbedingungen: T / T, L / C
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 300 Sätze pro Monat
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Name: x-ray Inspektionsmaschine System-lineare Wiedergabe: 500 x
Industrie: Elektronik-Industrie Neigungs-Entdeckungs-Winkel: 60 °
Röntgenstrahl-Durchsickern: < 1uSv=""> Gewicht: 1500kg
Markieren:

bga x Strahlnkontrollsystem

,

bga Inspektionsausrüstung

Kaltlötungsentdeckung und Analyse BGA Röntgenprüfungs-Maschine

 

 

Röntgenprüfungssystem ist weit an der Leiterplatte-Inspektion, an der Halbleiter-Inspektion und an anderen Anwendungen angewendet worden. (Offlineröntgenstrahl-Reihe) weit verbreitet in der Offlineentdeckung, Defektanalyse, verwendet für PCBA, verpackend, Keramik, Plastik, LED, und so weiter.

 

 

Einzelteil Definition Spezifikt.
Bewegungs-Kontrollsystem Bewegungs-Steuermodus Mouse&Joystick&Keyboard
Max.Load-Maß 500x500mm
Max.Detections-Maß 350x450mm
Neigungs-Entdeckungs-Winkel 60°
Röntgenstrahl-System Rohr-Art Geschlossen
Spannung/Strom 100kv/200μA
Brennfleck-Größe 5μm
FPD-Detektor FPD
Körperliche u. Bildverarbeitungsparameter Höhe der Längen-x der Breiten-x 1250 x 1300 x 1900 Millimeter
Gewicht 1500 Kilogramm
Energie 2kW
System-lineare Wiedergabe 500 x
  Durchsickern-Dosis <1>

 

 

Röntgenstrahl, der Eigenschaften kontrolliert:
(1) Abdeckung von Prozessdefekten bis zu 97%. Inspectible-Defekte umfassen: Leeres Lötmittel, Brücke, Lötmittelmangel, Lücken, verfehlende Komponenten, und so weiter. Insbesondere können das BGA, CSP und andere Lötmittelgelenkgeräte durch Röntgenstrahl auch überprüft werden.

 

(2) höhere Testabdeckung. Sie kann überprüfen, wo das bloße Auge und der Online-Test nicht überprüft werden können. So

da PCBA beurteilte Störung war, kann vermuteter innerer Spurnbruch PWBs, Röntgenstrahl schnell überprüft werden.

 

(3) wird die Testvorbereitungszeit groß verringert.

 

(4) kann es beobachten, dass andere Mittel der Entdeckung nicht zuverlässig ermittelte Defekte, wie sein können: Leeres Löten, Luftlöcher und schlechtes und so weiter formen.

 

(5) Doppelschichtbrett und mehrschichtige Bretter nur eine Kontrolle (mit überlagerter Funktion).

 

(6) kann die relevanten Maßinformationen zur Verfügung stellen, verwendet, um das Produktionsverfahren auszuwerten. Wie Lötpastestärke verbindet Lötmittel unter der Menge des Lötmittels.

 

Inspektions-Bilder:
Hohe Maschine Automatisierung Bga X Ray für Kaltlötungs-Entdeckung und Analyse 0
 

 

Kontaktdaten
Unicomp Technology

Ansprechpartner: Mr. James Lee

Telefon: +86-13502802495

Faxen: +86-755-2665-0296

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