Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
|
Name: | BGA-Röntgenprüfungs-Maschine | Röntgenstrahl-Abdeckung: | 48mm x 54mm |
---|---|---|---|
Industrie: | Elektronik-Industrie | Auflösung: | 208Lp/cm |
Röntgenstrahl-Durchsickern: | < 1uSv=""> | Leistungsaufnahme: | 0.5kW |
Markieren: | bga x Strahlnkontrollsystem,bga Inspektionsausrüstung |
Mikro-Fokusröntgenstrahl-Kabinettsysteme BGA Röntgenprüfungs-Maschine
Einzelteil | Definition | Spezifikt. |
Systemparameter | Größe | 750 (L) x570 (W) x890 (H) Millimeter |
Gewicht | 300kg | |
Energie | 220AC/50Hz | |
Leistungsaufnahme | 0.5kW | |
Röntgenröhre | Art | Geschlossen |
Max.Voltage | 100kV | |
Max.Power | 200μA | |
Spotgröße | 5μm | |
Detektor | Verstärker | FPD |
Röntgenstrahl-Abdeckung | 48mm x 54mm | |
Entschließung | 208Lp/cm | |
Arbeitsplatz | Max.Loading-Größe | 200mm x 200mm |
Max.Inspections-Bereich | 200mm x 200mm | |
Schiefe Winkelsichten | Drehbefestigung 360° (optional) | |
Röntgenstrahl-Durchsickern | <1> |
Röntgenprüfungs-System ist ein leistungsstarkes Röntgenprüfungsvollfunktionssystem mit einem unschlagbaren Preis zum Leistungsverhältnis und umfasst alle erweiterten Funktionen, die Sie erwarten würden, auf einem viel teureren Röntgenprüfungssystem zu finden.
Anwendung:
CHIP 1.BGA/CSP/FLIPS:
Die Hohlraumbildung, hebt auf, öffnet sich, Expcessive/unzulängliches
2.QFN: Die Hohlraumbildung, hebt auf, öffnet sich, Ausrichtung
Normteile 3.SMT:
QFP, TRUNKENBOLD, SOIC, Chips, Verbindungsstücke, andere
4.Semiconductor:
Bonddraht, sterben die LEERE Befestigung, FORM, LÜCKE
Brett 5.Multi-layer (MLB):
Innere Schichtausrichtung, der AUFLAGEN-Stapel, blind/begrub vias
Inspektions-Bilder:
Ansprechpartner: Mr. James Lee
Telefon: +86-13502802495
Faxen: +86-755-2665-0296