Es ist eine ernste Bedrohung zur elektronischen Versorgungskette (SMT/EMS) wegen der gefälschten Komponenten. Der späteste Bericht, der durch die Behördenabteilung freigegeben wurde, sagte, dass die Fälschung um mehr als 200% in der Vergangenheit 10 Jahre zugenommen hat. Ausgenommen die gefälschten Komponenten denn die großen Gewinne verkaufen einige illegale Verkäufer elektronische Bauelemente wie geüberholte Chips als ursprüngliche Produktion, die auch eine Hauptquelle für die gefälschten Fragen ist. Es gibt einige Lösungen, zum der gefälschten Komponenten (Chipset, IC, CPU) zu verseuchen, aber, Röntgenprüfung zu verwenden ist die meiste effektive Art.

Für die gefälschten elektronischen Bauelemente sind sie die schlechte Qualität, die mit der ursprünglichen Quelle wegen der Beschränkung auf dem Produktionsverfahren verglichen werden und das Gerät; und es ist enorme Verminderung in der Leistung und die Zuverlässigkeit wegen des wiederholten Lötens, des langfristigen Gebrauches und des Schadens während des Erneuerungsprozesses. Alle beide machen den Produktarbeitsausfall leicht und Probleme verursachend auf der Stabilität und der Zuverlässigkeit.

Mit der Technologieentwicklung sind die gefälschten Aussichten der elektronischen Bauelemente fast die selben mit den ursprünglichen, und sie sind schnell wachsend, die die Identifizierung sind mehr und mehr schwierig macht. Die effektive und schnelle Weise, die gefälschten Komponenten zu identifizieren ist die Röntgenmaschine.

Die traditionellen DPA und das Fa sind gerade nur für einige Institutionen, Unternehmen, die, mit experimenteller Ausrüstung ausgerüstet werden und Personal der wissenschaftlichen Forschung. Und die meisten Firmen können nichts mit den traditionellen Weisen nicht tun. Aber die Röntgenprüfung ist mit Nicht-Zerstörung, schnelle, einfache Operation, Eigenschaften der niedrigen Kosten, die für das elektronische herstellt mehr und mehr populär sind.

Röntgenprüfung kann verwendet werden, um den inneren Zustand von Komponenten wie Chipplan zu überprüfen, führen Plan, Führungsrahmenentwurf, Lötkugeln (Führungen), und so weiter. Für Komponenten mit komplexen Strukturen, können wir den Winkel, die Spannung, der Strom und der Kontrast und die Helligkeit der Röntgenröhre justieren, um effektive Bildinformationen einzuholen. Vergleichen Sie mit Originalware, oder die Leistungsblätter, ist es einfach, die gefälschten Komponenten zu finden.

Das Folgen ist das Röntgenbild für das elektronische Bauelement.

er folgend ist die gefälschten elektronischen Bauelemente

1、 leeres gefälschtes IC: Es ist die gleiche Seriennummer, Ursprungsort, Bearbeitungsnummer, Datumscode, Hersteller und Form sind die selbe wie das ursprüngliche Produkt, das unmöglich ist, sie zu identifizieren.

Das folgende Bild ist das Röntgenbild für leere gefälschte IC ohne Chip nach innen, keine Führung.

Die Fälscher mischen normalerweise die echten und gefälschten Waren in der gleichen Bearbeitungsnummer oder im gleichen Verpackenbehälter (Tasche). Diese Fälschungen nicht werden ermittelt möglicherweise, indem man probiert. Aber die Inline-Röntgenprüfungstechnologie kann annehmbaren Kosten zur Verfügung stellen, um Vollprüfung auf den Komponenten zu tun, um gefälschten zu stoppen.

1、 Ansehen IC: Die Aussicht ist Summe die selben wie die Vorlage. Sie benötigt die Röntgenbilder, sie zu identifizieren.

Es ist verschiedenes VDD, NC, Boden auf der gefälschten Komponente, die mit dem Ausgangsbild verglichen wird.

3、 verlierende Führungen

Führungen zu verlieren ist eine anderen wichtigen Eigenschaften für die gefälschte Komponente als das folgende Bild:

4、 interne Fehler

Viele gefälschte elektronische Bauelemente sind häufig abhängig von ernsten Defekten im internen Drahtbruch wegen des prozesskontrollierten und der Prüfung der Fälscher. Das folgende Bild, das einen offenen Draht zeigt.

、 5 außerhalb des Fehlers

Das folgende Bild zeigt den Schaden BGA.

6、 BGA Lücken:

Es erhöht viele Lücken, wenn die Chips überholen Sie.

7、 verbogene Stifte

Unicomp-Röntgenmaschinen für EMS:

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