Die elektronische Bauelement-Industrie-Vereinigung (ECIA) hat eine Warnung von seinem Hauptratschlag, Robin-Grau, auf der zunehmenden Drohung von den gefälschten Teilen herausgegeben, die in die Versorgungskette während der Teilmängel kommen. ECIA regt die Elektronikindustrie an fortzufahren, auf den autorisierten Kanal für Komponenten zu bauen, und jeder gefälschten Teiltätigkeit das Justizministerium zu berichten.

ECIA spürt die Herausforderungen die Industriegesichter wegen der Teilmängel, besonders in den passiven wie mehrschichtigen keramischen Kondensatoren und bestimmten Halbleitern auf. Grau sagte, dass die Zulieferbetrieb-Mitgliedsgemeinschaft des ECIAS an der Milderung dieser Fragen arbeitet. Zeiten der langen Leine und Verteilungsbedingungen in der Elektronikversorgungskette werden erwartet, um während die meisten von 2018 fortzufahren, sagen leitende Angestellter im Industriesektor.

Röntgenprüfung

Radiographie (oder Röntgenprüfung) ist eine überall vorhandene Technik zu allen neuen und bevorstehenden gefälschten Entdeckungsstandards, einschließlich IDEE 1010A/B, CCAP-101, AS5553, AS6081 und AS6171. Röntgenprüfung gibt den Benutzer, den die einzigartige Fähigkeit „sehen“ was innerhalb eines elektronischen Bauelements ist, ohne es zu schädigen. Um zu veranschaulichen wie Röntgenstrahlbilder ein elektronisches Bauelement darstellen, zeigt Abbildung 1 (Spitze) ein vereinfachtes Seitenansichtdiagramm eines typischer Plastik geformten Faches. Der Draufsichtröntgenstrahl einer wirklicher Plastik geformten Komponente wird im Abbildung 1 (Unterseite) gezeigt. Die dunklen Regionen im Röntgenstrahlbild stellen dichte Bereiche in der Komponente dar. Andererseits stellen die hellen Bereiche helle Bereiche im Blickfeld dar. Aus diesem Grund wird der Bereich um die Komponente im Weiß dargestellt. Die Röntgenstrahlen, die durch die verschiedenen Dichtebereiche der Komponente unter Inspektion reisen, warfen einen Schatten auf den Röntgenstrahl-Sensor. So ist diese Röntgenstrahlabbildungstechnik alias ein shadowgram.

Wir haben Röntgenstrahlsysteme und -algorithmen entwickelt, um gefälschte Komponenten für über 10 Jahre zu finden. Was wir in diesen Jahren sind gelernt haben, dass die Qualität von gefälschten Komponenten ununterbrochen verbessert und so macht sie härter zu ermitteln. Das kriminelle Unternehmen, das gefälschte Komponenten fabriziert, hat sich des Volumens und der Kultiviertheit in den letzten zehn Jahren erhöht. Infolgedessen die Techniken, die wir einsetzen müssen, um diesen Bedarf der Fälschungen auch zu ermitteln, sich der Kultiviertheit zu erhöhen. Vor nicht allzu langer Zeit könnten wir die meisten gefälschten Komponenten unter Verwendung einer einfachen Sichtprüfung ermitteln. Jedoch verabschieden die meisten Komponenten Sichtprüfung heute. Dieses erhöht die Bedeutung der Röntgenprüfung als leistungsfähiges Werkzeug, um auf Loseinheitlichkeit zu überprüfen und Teilechtheit festzusetzen.

Wir erwarten nicht das gefälschte Problem des elektronischen Bauelements, um im Volumen und in der Komplexität zu verringern. Au contraire, erwarten wir es, um seine Wachstumsflugbahn des letzten Jahrzehnts fortzusetzen. Alle wirtschaftlichen Anreize zeigen in diese Richtung. Deshalb da wir diese Arbeit darstellen, um die gefälschten Komponenten des heutigen Tages zu finden, fahren wir fort zu arbeiten auf den folgenden zehn Techniken, um die gefälschten Komponenten von morgen zu finden.

Unicomp ist ein High-Tech-Unternehmen mit weltweiter Vision. Es hat an der Entwicklung der Röntgenprüfungsausrüstung für mehr als 15 Jahre teilgenommen. Es hat einen großen Markt in SMT-Inspektion, IN PWB-Inspektion und in anderer Felder. Zu mehr Information besichtigen Sie bitte unsere offizielle Website www.unicomp.cn/en

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